底部填充 环氧胶
发布于:2018-11-27 点击: 隶属于:家电行业
应用:PCB板IC底部填充
产品:单组份环氧胶水(BGA底部填充胶水、SMT贴片胶)
特性:超高的强度,固化温度合适,电气绝缘性能很好
典型产品推荐
品名 | 胶性 | 胶系 | 固化 | 固化条件 | 黏度 (mPa.s) | 外观 |
单组份环氧胶水 (BGA底部填充胶水) | 热固性 | 环氧树脂 | 热固化 | 3-20min @ 75-120℃ 可调 | 1500-50000 | 浅黄色、黑色等 |
单组份环氧胶水 (SMT贴片胶) | 60-120s @ 120-150℃ 可调 | 红色 |
上一个方案:薄膜开关背胶 PET双面胶
下一个方案:接插口